Tampereelle tulee paketointilinja
Tampereen yliopiston Hervannan kampukselle on aloitettu mikrosirujen paketointilinjaston rakentaminen. Pilottilinja, jonka arvo on 55 miljoonaa euroa, mahdollistaa sirujen suunnittelun ja paketoinnin. Työt käynnistyivät maanantaina, ja ensimmäisen vaiheen valmistuminen on suunniteltu vuodeksi eteenpäin.