Nimipäivä:
Mielikki, Miisa, Minja
11°C Helsinki

Kategoriat

Hyödyllistä nyt

Päivän kooste
Päivän uutiset
Päivitetty 20:02

Yhdysvallat ja Tanska ovat allekirjoittaneet Grönlanti-sopimuksen, joka vahvistaa arktista yhteistyötä. Valtiovarainministeri Purra puolustaa hallituksen talouspolitiikkaa eduskunnassa.


MediaTek julkaisi Dimensity 8550 -piirin

Aihesivu: MediaTek julkaisi Dimensity 8550 -piirin

Tällä sivulla näet saman uutisaiheen uusimmat jutut yhdestä näkymästä. Kooste päivittyy automaattisesti, kun aiheesta julkaistaan uusia uutisia.

MediaTek on esitellyt uuden Dimensity 8550 -järjestelmäpiirin, joka tuo mukanaan LLM Booster -teknologian ja tuen Gemini Nano V3 -kielimallille. Piiri valmistetaan TSMC:n N4P-prosessilla ja se sisältää 8 Cortex-A752-ydintä sekä integroitu 5G-modeemi. Dimensity 8550 on jo käytössä Honor 600 Pro -puhelimessa Kiinassa.

  • 1 juttua
  • 1 lähdettä
  • IT
  • Päivitetty 28.5.2026 klo 22:28
Liittyvät avainsanat
Katso myös
Uusimmat jutut aiheesta

Tästä pääset Uutiskoosteen eri vaiheisiin. Vihreänä näkyy viimeisin tänään päivitetty kooste. Harmaat näkymät aktivoituvat, kun niihin on julkaistu tämän päivän kooste.

Aamun uutiset Päivän tilanne Päivän uutiset Arkisto
Viimeisin päivitysvaihe tänään: Päivän uutiset.

Mistä aiheessa on kyse?

MediaTek on esitellyt uuden Dimensity 8550 -järjestelmäpiirin, joka tuo mukanaan LLM Booster -teknologian ja tuen Gemini Nano V3 -kielimallille. Piiri valmistetaan TSMC:n N4P-prosessilla ja se sisältää 8 Cortex-A752-ydintä sekä integroitu 5G-modeemi. Dimensity 8550 on jo käytössä Honor 600 Pro -puhelimessa Kiinassa.

Aiheesta on julkaistu 1 juttua, 1 eri lähteestä, viimeisin päivitys 28.5.2026 klo 22:28, pääluokka IT.

Aihetta seuraavat tällä hetkellä erityisesti io-tech.fi.

Viimeisimmissä päivityksissä painottuvat muun muassa MediaTek julkaisi Dimensity 8550 -piirin.

Mitä tiedetään juuri nyt

  • Viimeisin tähän aiheeseen liitetty juttu julkaistiin 28.5.2026 klo 22:28.
  • Koosteessa on nyt 1 juttua 1 eri lähteestä.
  • Aihe kuuluu kategoriaan IT.
  • Keskeiset avainsanat juuri nyt: #MediaTek, #Dimensity8550, #Honor600Pro.

Selkokielinen yhteenveto

MediaTek julkaisi uuden piirin

MediaTek on julkaissut uuden Dimensity 8550 -järjestelmäpiirin. Tämä piiri sisältää LLM Booster -teknologian ja Gemini Nano V3 -kielimallin tuen. Piiri valmistetaan TSMC:n N4P-prosessilla ja siinä on 8 ydintä. Uusi piiri on jo käytössä Honor 600 Pro -puhelimessa Kiinassa.

Tuoreimmat uutiset

Muut aiheet

Piilota / näytä uutisia

Nousevat aiheet


N/A N/A
?°C ?
N/A Tuntuu kuin ?°C

Nykyiset olosuhteet

Tuuli N/A
Puuska N/A
Kosteus N/A
Ilmanpaine N/A
Näkyvyys N/A
Sademäärä (1h) N/A
Pilvisyys N/A
Kastepiste N/A
UV-indeksi (CAMS) N/A

Sade-ennuste (24h)

0 mm Huippu 0.0 mm

Tuntiennuste (24h)

Päiväennuste (8 vrk)

Tilannekartta

Siitepölyn tilannekartta

Ennustekartta

Siitepölyn ennustekartta
L
Leppä
C
Pähkinäpensas
K
Koivu
H
Heinät
P
Pujo
T
Tuoksukki
Vähän
Kohtalaisesti
Runsaasti
Turun yliopiston siitepölytiedote 18.09.2026

TILANNE

Heinien kukinta on käytännössä päättynyt. Uudelleenkukinta esimerkiksi aiemmin leikatuilla nurmialueilla voi paikallisesti tuoda ilmaan hyvin pieniä määriä siitepölyä maan eteläosissa.


ENNUSTE

Uudelleen kukkivilla nurmilla voi ilmaan nousta hyvin pieniä määriä heinien siitepölyä maan eteläosissa.
Tuoksukin siitepölyä ei lähipäivien aikana odoteta kulkeutuvan Suomeen.